第252章 3D芯片堆叠技术（2 / 2）
立一个专研小组，还没有什么好的消息与结果。
“3d堆叠技术与将人工智能ai技术融入芯片设计？”
现场的观众们听到这个技术概念，他们看这名字似乎有些若似懂非懂，但并不知道这技术代表着什么。
“没错，就是3d芯片堆叠技术与将人工智能融入芯片。”
林轩轻轻点头，然后接着说道：
“所谓的3d芯片堆叠技术，就是将以往二维的平面芯片，通过三维堆叠的形式减小芯片的面积。
你们可以把它想象成搭积木，通过一层一层地往上推，把平面变成立体的结构就能塞下更多的晶体管。
而在手机芯片这种小体积的芯片上面，3d芯片堆叠技术能发挥的作用更加强大。
毕竟手机这东西的总面积就这么大，所以手机这种小型移动设备是最适合3d芯片堆叠技术了！”
舞台上的林轩风轻云淡地诉说着这个技术，但此时的人们却不知道林轩在山寨空间中，为了攻克这3d芯片堆叠技术耗费了多少的精力。
其中最让人头疼的就是晶体管的散热问题，对于这个问题，老实说汉唐科技也没什么办法，只能尽量降低转移热量无法彻底根除。
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